Будь ласка, використовуйте цей ідентифікатор, щоб цитувати або посилатися на цей матеріал: http://hdl.handle.net/123456789/8016
Назва: Дослідження електричної корозії міді і алюмінію та аналіз кінетики зникнення інтерметалідів у системі Cu-Al
Інші назви: Copper and aluminum electric corrosion investigation and intermetallics disappearance in Cu-Al system analysis
Автори: Ярмоленко, Михайло Вікторович
Ключові слова: мідь
алюміній
електроліз
дифузія
інтерметаліди
кінетика утворення фаз
Дата публікації: 2020
Видавництво: ДНВЗ "Прикарпатський національний університет імені Василя Стефаника"
Бібліографічний опис: Ярмоленко М. В. Дослідження електричної корозії міді і алюмінію та аналіз кінетики зникнення інтерметалідів у системі Cu-Al / М. В. Ярмоленко // Фізика і хімія твердого тіла. - 2020. - Т. 21. - № 2. - С. 294-299.
Короткий огляд (реферат): Експериментально досліджено електричну корозію міді та алюмінію. Оримано такий результат: електрична корозія міді значно швидша, ніж електрична корозія алюмінію, тому тонке алюмінієве покриття товщиною близько 1 мікрометра на мідних дротинках може уповільнити корозію міді у приладах мікроелектроніки. Теоретично проаналізовано процес зникнення інтерметалідів у системі Cu-Al. Для аналізу були використані літературні експериментальні дані.
URI (Уніфікований ідентифікатор ресурсу): http://hdl.handle.net/123456789/8016
Розташовується у зібраннях:Т. 21, № 2

Файли цього матеріалу:
Файл Опис РозмірФормат 
3055-Текст статті-8200-1-10-20200701.pdf598.64 kBAdobe PDFПереглянути/Відкрити


Усі матеріали в архіві електронних ресурсів захищені авторським правом, всі права збережені.