Варізонна технологія формування структур швидкодіючих GaAs – транзисторів як основи сучасних ВІС

Abstract

Зменшення розмірів кремнієвих приладів супровуджується збільшенням ефективної швидкості електронів, зменшенням їх пролітного часу і переходом до балістичного режиму роботи. Одночасно, як наслідок, із зменшенням розмірів знижується і споживана потужність. Формування структур ВІС на Siгомопереході зменшує їх частотний діапазон та швидкодію. Сучасними світовими розробниками було запропоновано декілька нових типів приладів і технологій формування їх структур, які використовують переваги високих значень швидкості і рухливості електронів в GaAs, а також використання малих розмірів структур. До них відносяться, наприклад, польові транзистори на гетероструктурах із сегментованим легуванням (СЛПТ), біполярні транзистори (БГТ) із широкозонним емітером, транзистором з проникливою базою , вертикальні балістичні транзистори, прилади з плоско-легованими бар'єрами і транзистори на гарячих електронах, як елементної бази сучасних сучасних швидкодіючих ВІС. В даній статті ми зупинимось варізонної технології формування структур як біполяних, так і польових транзисторів, які стануть основою сучасних швидкодіючих ВІС .