Будь ласка, використовуйте цей ідентифікатор, щоб цитувати або посилатися на цей матеріал:
http://hdl.handle.net/123456789/574
Назва: | Ізотермічний переріз потрійної системи Ho–Cu–Sn при 670 K |
Інші назви: | Isothermal Section of the Ho–Cu–Sn Ternary System at 670 K |
Автори: | Ромака, Любов Петрівна Романів, Іванна Михайлівна Ромака, Віталій Володимирович Коник, Марія Богданівна Горинь, Андрій Маркіянович Стадник, Юрій Володимирович |
Ключові слова: | інтерметаліди фазові діаграми рентгенівська дифракція кристалічна структура |
Дата публікації: | 2018 |
Бібліографічний опис: | Ромака Л. П. Ізотермічний переріз потрійної системи Ho–Cu–Sn при 670 K / Л. П. Ромака, І. М. Романів, В. В. Ромака, М. Б. Коник, А. М. Горинь, Ю. В. Стадник // Фізика і хімія твердого тіла. - 2018. - Т. 19. - № 2. - С. 139-146. |
Короткий огляд (реферат): | Взаємодія компонентів у потрійній системі Ho-Cu-Sn досліджена за температури 670 K в повному концентраційному інтервалі методами рентгенівської дифракції і рентгеноспектрального аналізу. При 670 K в системі утворюються чотири тернарні сполуки: HoCuSn (структурний тип LiGaGe, просторова група P63mc), Ho3Cu4Sn4 (структурний тип Gd3Cu4Ge4, просторова група Immm), HoCu5Sn (структурний тип CeCu5Au, просторова група Pnma) і Ho1.9Cu9.2Sn2.8 (структурний типDy1.9Cu9.2Sn2.8, просторова група P63/mmc). Встановлено утворення твердого розчину включення на основі бінарної сполуки HoSn2 (структурний тип ZrSi2) до вмісту 5 aт. % Cu. |
URI (Уніфікований ідентифікатор ресурсу): | http://hdl.handle.net/123456789/574 |
Розташовується у зібраннях: | Т.19 №2 |
Файли цього матеріалу:
Файл | Опис | Розмір | Формат | |
---|---|---|---|---|
3008-9568-1-PB.pdf | 2.93 MB | Adobe PDF | Переглянути/Відкрити |
Усі матеріали в архіві електронних ресурсів захищені авторським правом, всі права збережені.