Гальванічні комутації для термоелектричних модулів охолодження

Кречун, М. М.

Please use this identifier to cite or link to this item: http://hdl.handle.net/123456789/549

Full metadata record

DC Field	Value	Language
dc.contributor.author	Кречун, М. М.	-
dc.date.accessioned	2019-09-25T09:17:56Z	-
dc.date.available	2019-09-25T09:17:56Z	-
dc.date.issued	2019	-
dc.identifier.citation	Кречун М. М. Гальванічні комутації для термоелектричних модулів охолодження / М. М. Кречун // Фізика і хімія твердого тіла. - 2019. - Т. 20. - №1. - С. 83-88.	uk_UA
dc.identifier.uri	http://hdl.handle.net/123456789/549	-
dc.description.abstract	У роботі досліджено використання гальванічних технологій у термоелектриці. Розглянуто технологічні особливості нанесення антидифузійних покриттів на термоелектричний матеріал (ТЕМ) на основі телуриду вісмуту гальванічним способом. Визначено переваги та недоліки властивостей антидифузійних структур отриманих електрохімічним методом.	uk_UA
dc.language.iso	uk_UA	uk_UA
dc.subject	термоелектричний матеріал	uk_UA
dc.subject	вітки термоелементів	uk_UA
dc.subject	антидифузійні шари	uk_UA
dc.subject	гальванічні комутації	uk_UA
dc.title	Гальванічні комутації для термоелектричних модулів охолодження	uk_UA
dc.title.alternative	Galvanic Interconnects for Thermoelectric Cooling Modules	uk_UA
dc.type	Article	uk_UA
Appears in Collections:	Т.20, №1

Files in This Item:

File	Description	Size	Format
3534-10737-1-PB.pdf		371.48 kB	Adobe PDF	View/Open

Show simple item record

DSpace JSPUI

DSpace preserves and enables easy and open access to all types of digital content including text, images, moving images, mpegs and data sets