DSpace JSPUI
DSpace зберігає і дозволяє легкий і відкритий доступ до всіх видів цифрового контенту, включаючи текст, зображення, анімовані зображення, MPEG і набори даних
Дізнатися більше
Будь ласка, використовуйте цей ідентифікатор, щоб цитувати або посилатися на цей матеріал:
http://hdl.handle.net/123456789/549| Назва: | Гальванічні комутації для термоелектричних модулів охолодження |
| Інші назви: | Galvanic Interconnects for Thermoelectric Cooling Modules |
| Автори: | Кречун, М. М. |
| Ключові слова: | термоелектричний матеріал вітки термоелементів антидифузійні шари гальванічні комутації |
| Дата публікації: | 2019 |
| Бібліографічний опис: | Кречун М. М. Гальванічні комутації для термоелектричних модулів охолодження / М. М. Кречун // Фізика і хімія твердого тіла. - 2019. - Т. 20. - №1. - С. 83-88. |
| Короткий огляд (реферат): | У роботі досліджено використання гальванічних технологій у термоелектриці. Розглянуто технологічні особливості нанесення антидифузійних покриттів на термоелектричний матеріал (ТЕМ) на основі телуриду вісмуту гальванічним способом. Визначено переваги та недоліки властивостей антидифузійних структур отриманих електрохімічним методом. |
| URI (Уніфікований ідентифікатор ресурсу): | http://hdl.handle.net/123456789/549 |
| Розташовується у зібраннях: | Т.20, №1 |
Файли цього матеріалу:
| Файл | Опис | Розмір | Формат | |
|---|---|---|---|---|
| 3534-10737-1-PB.pdf | 371.48 kB | Adobe PDF | Переглянути/Відкрити |
Усі матеріали в архіві електронних ресурсів захищені авторським правом, всі права збережені.