Гальванічні комутації для термоелектричних модулів охолодження

Please use this identifier to cite or link to this item: http://hdl.handle.net/123456789/549

Title:	Гальванічні комутації для термоелектричних модулів охолодження
Other Titles:	Galvanic Interconnects for Thermoelectric Cooling Modules
Authors:	Кречун, М. М.
Keywords:	термоелектричний матеріал вітки термоелементів антидифузійні шари гальванічні комутації
Issue Date:	2019
Citation:	Кречун М. М. Гальванічні комутації для термоелектричних модулів охолодження / М. М. Кречун // Фізика і хімія твердого тіла. - 2019. - Т. 20. - №1. - С. 83-88.
Abstract:	У роботі досліджено використання гальванічних технологій у термоелектриці. Розглянуто технологічні особливості нанесення антидифузійних покриттів на термоелектричний матеріал (ТЕМ) на основі телуриду вісмуту гальванічним способом. Визначено переваги та недоліки властивостей антидифузійних структур отриманих електрохімічним методом.
URI:	http://hdl.handle.net/123456789/549
Appears in Collections:	Т.20, №1

Files in This Item:

File	Description	Size	Format
3534-10737-1-PB.pdf		371.48 kB	Adobe PDF	View/Open

DSpace JSPUI