Please use this identifier to cite or link to this item:
http://hdl.handle.net/123456789/1553
Full metadata record
DC Field | Value | Language |
---|---|---|
dc.contributor.author | Новосядлий, Степан Петрович | - |
dc.contributor.author | Бойко, Сергій І. | - |
dc.contributor.author | Котик, Михайло Васильович | - |
dc.date.accessioned | 2020-03-20T14:03:43Z | - |
dc.date.available | 2020-03-20T14:03:43Z | - |
dc.date.issued | 2016-12-02 | - |
dc.identifier.citation | Новосядлий С.П., Бойко С.І., Котик М.В. Особливості формування багаторівневої металізації в субмікронних структурах великих інтегральних схем // Фізика і хімія твердого тіла - 2016. – Т.17, №4. – С. 618-624. | uk_UA |
dc.identifier.issn | 1729-4428 | - |
dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/123456789/1553 | - |
dc.description.abstract | В даній статті проведено огляд сучасних алюмінієвих сплавів що використовуються при формуванні багаторівневої металізації в субмікронних структурах ВІС/НВІС та магнітних сплавів що використовуються для виготовлення магнітних дисків зовнішніх запам’ятовуючих пристроїв з досить великим об’ємом пам’яті для сучасних ЕОМ. Крім того наведено характеристики магнетронів що можуть бути використані для напилення металізації: магнетронного розпилювального пристрою з магнітним блоком, що обертається охолоджувальною деіонізованою водою, який дозволяє значно підвищити ефективність розпилення мішені; магнетронного високочастотного пристрою УМВ-2,5 з магнітною системою, що сформована на електромагнітах із скануванням магнітного поля; установки двостороннього магнетронного розпилення металевих мішеней типу УВН МДЕ.П-1250-012; Двоярусного пристрою магнетронного формування багаторівневої контактної металізації на основі установки вакуумного напилення УРМ.3.279.05. | uk_UA |
dc.language.iso | uk_UA | uk_UA |
dc.publisher | ФІЗИКА І ХІМІЯ ТВЕРДОГО ТІЛА | uk_UA |
dc.subject | Металізація | uk_UA |
dc.subject | магнетронне розпилення | uk_UA |
dc.subject | тонкоплівкова технологія | uk_UA |
dc.title | Особливості формування багаторівневої металізації в субмікронних структурах великих інтегральних схем | uk_UA |
dc.title.alternative | Features Multilevel Metallization Forming a Submicron Structures of Large Integrated Circuits | uk_UA |
dc.type | Article | uk_UA |
Appears in Collections: | Статті та тези (ФТФ) |
Files in This Item:
File | Description | Size | Format | |
---|---|---|---|---|
30_Novosyadlyi.doc | 240.5 kB | Microsoft Word | View/Open |
Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.