Please use this identifier to cite or link to this item: http://hdl.handle.net/123456789/1553
Title: Особливості формування багаторівневої металізації в субмікронних структурах великих інтегральних схем
Other Titles: Features Multilevel Metallization Forming a Submicron Structures of Large Integrated Circuits
Authors: Новосядлий, Степан Петрович
Бойко, Сергій І.
Котик, Михайло Васильович
Keywords: Металізація
магнетронне розпилення
тонкоплівкова технологія
Issue Date: 2-Dec-2016
Publisher: ФІЗИКА І ХІМІЯ ТВЕРДОГО ТІЛА
Citation: Новосядлий С.П., Бойко С.І., Котик М.В. Особливості формування багаторівневої металізації в субмікронних структурах великих інтегральних схем // Фізика і хімія твердого тіла - 2016. – Т.17, №4. – С. 618-624.
Abstract: В даній статті проведено огляд сучасних алюмінієвих сплавів що використовуються при формуванні багаторівневої металізації в субмікронних структурах ВІС/НВІС та магнітних сплавів що використовуються для виготовлення магнітних дисків зовнішніх запам’ятовуючих пристроїв з досить великим об’ємом пам’яті для сучасних ЕОМ. Крім того наведено характеристики магнетронів що можуть бути використані для напилення металізації: магнетронного розпилювального пристрою з магнітним блоком, що обертається охолоджувальною деіонізованою водою, який дозволяє значно підвищити ефективність розпилення мішені; магнетронного високочастотного пристрою УМВ-2,5 з магнітною системою, що сформована на електромагнітах із скануванням магнітного поля; установки двостороннього магнетронного розпилення металевих мішеней типу УВН МДЕ.П-1250-012; Двоярусного пристрою магнетронного формування багаторівневої контактної металізації на основі установки вакуумного напилення УРМ.3.279.05.
URI: http://hdl.handle.net/123456789/1553
ISSN: 1729-4428
Appears in Collections:Статті та тези (ФТФ)

Files in This Item:
File Description SizeFormat 
30_Novosyadlyi.doc240.5 kBMicrosoft WordView/Open


Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.