Please use this identifier to cite or link to this item:
http://hdl.handle.net/123456789/1553
Title: | Особливості формування багаторівневої металізації в субмікронних структурах великих інтегральних схем |
Other Titles: | Features Multilevel Metallization Forming a Submicron Structures of Large Integrated Circuits |
Authors: | Новосядлий, Степан Петрович Бойко, Сергій І. Котик, Михайло Васильович |
Keywords: | Металізація магнетронне розпилення тонкоплівкова технологія |
Issue Date: | 2-Dec-2016 |
Publisher: | ФІЗИКА І ХІМІЯ ТВЕРДОГО ТІЛА |
Citation: | Новосядлий С.П., Бойко С.І., Котик М.В. Особливості формування багаторівневої металізації в субмікронних структурах великих інтегральних схем // Фізика і хімія твердого тіла - 2016. – Т.17, №4. – С. 618-624. |
Abstract: | В даній статті проведено огляд сучасних алюмінієвих сплавів що використовуються при формуванні багаторівневої металізації в субмікронних структурах ВІС/НВІС та магнітних сплавів що використовуються для виготовлення магнітних дисків зовнішніх запам’ятовуючих пристроїв з досить великим об’ємом пам’яті для сучасних ЕОМ. Крім того наведено характеристики магнетронів що можуть бути використані для напилення металізації: магнетронного розпилювального пристрою з магнітним блоком, що обертається охолоджувальною деіонізованою водою, який дозволяє значно підвищити ефективність розпилення мішені; магнетронного високочастотного пристрою УМВ-2,5 з магнітною системою, що сформована на електромагнітах із скануванням магнітного поля; установки двостороннього магнетронного розпилення металевих мішеней типу УВН МДЕ.П-1250-012; Двоярусного пристрою магнетронного формування багаторівневої контактної металізації на основі установки вакуумного напилення УРМ.3.279.05. |
URI: | http://hdl.handle.net/123456789/1553 |
ISSN: | 1729-4428 |
Appears in Collections: | Статті та тези (ФТФ) |
Files in This Item:
File | Description | Size | Format | |
---|---|---|---|---|
30_Novosyadlyi.doc | 240.5 kB | Microsoft Word | View/Open |
Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.