DSpace JSPUI
DSpace preserves and enables easy and open access to all types of digital content including text, images, moving images, mpegs and data sets
Learn More
Please use this identifier to cite or link to this item:
http://hdl.handle.net/123456789/15314| Title: | Вплив підшарів сурми на поріг протікання струму в тонких плівках міді |
| Other Titles: | The Effect of Stibium Underlayers on Percolation Threshold in Copper Film |
| Authors: | Бучковська, Марія Дмитрівна |
| Keywords: | тонкі металеві плівки перколяційна модель класичний розмірний ефект |
| Issue Date: | 2012 |
| Publisher: | ДНВЗ "Прикарпатський національний університет імені Василя Стефаника" |
| Citation: | Бучковська М. Д. Вплив підшарів сурми на поріг протікання струму в тонких плівках міді / М. Д. Бучковська // Фізика і хімія твердого тіла. - 2012. - Т. 13. - № 4. - С. 916-920. |
| Abstract: | Подано результати дослідження електричних властивостей свіжонанесених ультратонких плівок міді. Виявлено, що попередньо нанесений підшар сурми субатомної товщини прискорює металізацію плівок міді. Залежності питомого опору плівок міді від їхньої товщини описано з допомогою теорій класичного перенесення заряду в зразках обмеженої товщини. Появу металевого характеру провідності в плівках пояснено в рамках перколяційної моделі. Підшар сурми сприяє 2D механізму росту плівки міді, про що свідчить зменшення показника перколяції з 1,3 для плівки нанесеної на чисту підкладку до 1,2 для плівки нанесеної на підшар сурми товщиною 2 нм. |
| URI: | http://hdl.handle.net/123456789/15314 |
| Appears in Collections: | Т. 13, № 4 |
Files in This Item:
| File | Description | Size | Format | |
|---|---|---|---|---|
| 1304-12.pdf | 149.66 kB | Adobe PDF | View/Open |
Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.