DSpace JSPUI
DSpace зберігає і дозволяє легкий і відкритий доступ до всіх видів цифрового контенту, включаючи текст, зображення, анімовані зображення, MPEG і набори даних
Дізнатися більше
Будь ласка, використовуйте цей ідентифікатор, щоб цитувати або посилатися на цей матеріал:
http://hdl.handle.net/123456789/15314| Назва: | Вплив підшарів сурми на поріг протікання струму в тонких плівках міді |
| Інші назви: | The Effect of Stibium Underlayers on Percolation Threshold in Copper Film |
| Автори: | Бучковська, Марія Дмитрівна |
| Ключові слова: | тонкі металеві плівки перколяційна модель класичний розмірний ефект |
| Дата публікації: | 2012 |
| Видавництво: | ДНВЗ "Прикарпатський національний університет імені Василя Стефаника" |
| Бібліографічний опис: | Бучковська М. Д. Вплив підшарів сурми на поріг протікання струму в тонких плівках міді / М. Д. Бучковська // Фізика і хімія твердого тіла. - 2012. - Т. 13. - № 4. - С. 916-920. |
| Короткий огляд (реферат): | Подано результати дослідження електричних властивостей свіжонанесених ультратонких плівок міді. Виявлено, що попередньо нанесений підшар сурми субатомної товщини прискорює металізацію плівок міді. Залежності питомого опору плівок міді від їхньої товщини описано з допомогою теорій класичного перенесення заряду в зразках обмеженої товщини. Появу металевого характеру провідності в плівках пояснено в рамках перколяційної моделі. Підшар сурми сприяє 2D механізму росту плівки міді, про що свідчить зменшення показника перколяції з 1,3 для плівки нанесеної на чисту підкладку до 1,2 для плівки нанесеної на підшар сурми товщиною 2 нм. |
| URI (Уніфікований ідентифікатор ресурсу): | http://hdl.handle.net/123456789/15314 |
| Розташовується у зібраннях: | Т. 13, № 4 |
Файли цього матеріалу:
| Файл | Опис | Розмір | Формат | |
|---|---|---|---|---|
| 1304-12.pdf | 149.66 kB | Adobe PDF | Переглянути/Відкрити |
Усі матеріали в архіві електронних ресурсів захищені авторським правом, всі права збережені.