Please use this identifier to cite or link to this item: http://hdl.handle.net/123456789/11661
Title: Механізація процесу електроіскрового легування із застосуванням реакційних властивостей газів
Other Titles: Mechanization Processes Electric Sparking-Over Ligature in Connection Reaction of Gas
Authors: Завойко, Олександр Семенович
Новіков, Сергій Миколайович
Keywords: електроіскрове легування
карбонітридні фази
реакційно-дифузійний процес
поліконденсація
Issue Date: 2013
Publisher: ДНВЗ "Прикарпатський національний університет імені Василя Стефаника"
Citation: Завойко О. С. Механізація процесу електроіскрового легування із застосуванням реакційних властивостей газів / О. С. Завойко, С. М. Новіков // Фізика і хімія твердого тіла. - 2013. - Т. 14. - № 4. - С. 897-903.
Abstract: В даній статті досліджено новий спосіб фізико-технічної обробки і зміцнення поверхонь за допомогою комбінування двох технологічних процесів – електроіскрового легування і газового осадження на стальну поверхню. Ці два процеси розвивають основи матеріалознавства та поглиблюють теорію електропереносу електродних матеріалів на стальну основу,а також розширяють можливість застосування газових середовищ на отримання нових покриттів,що пов’язані із новими механічними і фізико-хімічними процесами їх застосування. Електроіскрове легування дозволяє: значно підвищити зносостійкість і твердість металічних поверхонь деталей машин і технологічної оснастки з метою збільшення їх довговічності і заміни спеціальних сталей менш дефіцитними, або більш дешевими; змінити електричні властивості струмопровідних поверхонь, зменшити перехідні опори електричних контактів, їх зношення; збільшити шорсткість металічних поверхонь, наносити проміжні та перехідні шари для полегшення лужіння і процесу пайки, підвищити корозійну та вогнетривку стійкість, а також відновлювану властивість як деталей машин при ремонті, так і вимірних інструментів; отримувати омічні та випрямляючі контакти на напівпровідниках (нанесені покриття мають досконалий і міцний зв’язок з основним металом підкладки, оскільки супроводжується високо реакційними та дифузійними процесами).
URI: http://hdl.handle.net/123456789/11661
Appears in Collections:Т. 14, № 4

Files in This Item:
File Description SizeFormat 
!1404-35.pdf1.24 MBAdobe PDFView/Open


Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.