Please use this identifier to cite or link to this item:
http://hdl.handle.net/123456789/1118
Full metadata record
DC Field | Value | Language |
---|---|---|
dc.contributor.author | Новосядлий, Степан Петрович | - |
dc.contributor.author | Бойко, Сергій І. | - |
dc.contributor.author | Котик, Михайло Васильович | - |
dc.date.accessioned | 2020-01-22T10:29:30Z | - |
dc.date.available | 2020-01-22T10:29:30Z | - |
dc.date.issued | 2016 | - |
dc.identifier.citation | Новосядлий С. П. Особливості формування багаторівневої металізації в субмікронних структурах великих інтегральних схем / С. П. Новосядлий, С. І. Бойко, М. В. Котик // Фізика і хімія твердого тіла. - 2016. - Т. 17. - № 4. - С. 630-636. | uk_UA |
dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/123456789/1118 | - |
dc.description.abstract | В даній статті проведено огляд сучасних алюмінієвих сплавів що використовуються при формуванні багаторівневої металізації в субмікронних структурах ВІС/НВІС та магнітних сплавів що використовуються для виготовлення магнітних дисків зовнішніх запам’ятовуючих пристроїв з досить великим об’ємом пам’яті для сучасних ЕОМ. Крім того наведено характеристики магнетронів що можуть бути використані для напилення металізації: магнетронного розпилювального пристрою з магнітним блоком, що обертається охолоджувальною деіонізованою водою, який дозволяє значно підвищити ефективність розпилення мішені; магнетронного високочастотного пристрою УМВ-2,5 з магнітною системою, що сформована на електромагнітах із скануванням магнітного поля; установки двостороннього магнетронного розпилення металевих мішеней типу УВН МДЕ.П-1250-012; Двоярусного пристрою магнетронного формування багаторівневої контактної металізації на основі установки вакуумного напилення УРМ.3.279.05 | uk_UA |
dc.language.iso | uk_UA | uk_UA |
dc.publisher | ДНВЗ "Прикарпатський національний університет імені Василя Стефаника" | uk_UA |
dc.subject | металізація | uk_UA |
dc.subject | магнетронне розпилення | uk_UA |
dc.subject | тонкоплівкова технологія | uk_UA |
dc.title | Особливості формування багаторівневої металізації в субмікронних структурах великих інтегральних схем | uk_UA |
dc.title.alternative | Features Multilevel Metallization Forming a Submicron Structures of Large Integrated Circuits | uk_UA |
dc.type | Article | uk_UA |
Appears in Collections: | Т. 17, № 4 |
Files in This Item:
File | Description | Size | Format | |
---|---|---|---|---|
1254-6019-1-PB.pdf | 190.78 kB | Adobe PDF | View/Open |
Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.